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हाल की रिपोर्टों से पता चला है कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी लिमिटेड (TSMC) टेस्ला की अगली पीढ़ी के फुल सेल्फ-ड्राइविंग (FSD) कंप्यूटर के लिए पसंद की आपूर्तिकर्ता होगी। TSMC द्वारा टेस्ला को आपूर्ति की जाने वाली चिप्स कथित तौर पर 4 एनएम और 5 एनएम प्रक्रियाओं पर उत्पादित की जाएंगी।

यदि रिपोर्ट सटीक साबित होती हैं, तो टेस्ला 2023 में TSMC के सबसे बड़े और सबसे हाई-प्रोफाइल ग्राहकों में से एक बन सकता है। यह भी पहली बार होगा कि टेस्ला बड़े पैमाने पर EV निर्माण क्षेत्र में TSMC का पहला ग्राहक होगा।

टेस्ला और TSMC के बीच कथित सौदे की रिपोर्ट ने ताइवान इकोनॉमिक डेली और चीन के आईटी हाउस जैसे स्थानीय समाचार आउटलेट्स में चक्कर लगाए। TSMC ने अपनी ओर से इस मामले पर कोई टिप्पणी जारी नहीं की है। टेस्ला ने भी इस मामले को लेकर कोई बयान जारी नहीं किया है।

प्रीमियम इलेक्ट्रिक वाहनों की टेस्ला की लाइनअप आज सड़क पर सबसे तकनीकी रूप से उन्नत कारों में से एक है। इसके बावजूद, टेस्ला एक ऐसी कंपनी होने के लिए भी जानी जाती है जो स्थिर नहीं रहती है। इस प्रकार, यह कोई आश्चर्य की बात नहीं थी कि भले ही इसका हार्डवेयर 3 कंप्यूटर पहले से ही दुर्जेय है, कंपनी निकट भविष्य में हार्डवेयर 4 कंप्यूटर को रोल आउट करने के लिए तैयार है।

टेस्ला के हार्डवेयर 4 कंप्यूटर का विवरण दुर्लभ है, हालांकि एलोन मस्क ने पहले पुष्टि की थी कि नए घटक को शुरू में साइबरट्रक में रोल आउट किया जाएगा। यह देखते हुए कि साइबरट्रक के अगले साल कुछ समय में अपना निर्माण शुरू करने की उम्मीद है, यह टेस्ला के लिए इस स्तर पर अपने अगले-जीन एफएसडी चिप्स के लिए एक आपूर्तिकर्ता को सुरक्षित करने के लिए समझ में आता है।

टेस्ला के हार्डवेयर कंप्यूटर अपग्रेड ने इसके वाहनों की कंप्यूटिंग शक्ति में उल्लेखनीय सुधार का प्रतिनिधित्व किया है। जैसे, हाल की रिपोर्टों ने यह भी सुझाव दिया कि टेस्ला की अगली पीढ़ी के कंप्यूटर, जो TSMC द्वारा आपूर्ति की जाएगी, कंपनी के वर्तमान FSD कंप्यूटर की शक्ति का लगभग तीन गुना होगा।

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टेस्ला की अगली पीढ़ी के FSD चिप्स की आपूर्ति TSMC द्वारा की जाएगी: रिपोर्ट

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