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台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー リミテッド (TSMC) が、次世代の完全自動運転 (FSD) コンピューターのサプライヤーとしてテスラに選ばれることを示唆する最近のレポートが出てきました。 TSMC がテスラに供給する予定のチップは、4 nm および 5 nm プロセスで製造されると伝えられています。

レポートが正確であることが証明されれば、テスラは 2023 年に TSMC の最大かつ最も知名度の高い顧客の 1 つになる可能性があります。これは、テスラが大規模な EV 製造部門で TSMC の最初の顧客になるのも初めてです。

テスラと TSMC の間で報告された取引のレポートは、台湾経済日報や中国の IT ハウスなどの地元のニュース メディアに掲載されました。 TSMC は、この問題についてコメントを出していません。 テスラもこの問題について声明を出していません。

テスラのプレミアム電気自動車のラインアップは、すでに今日の路上で最も技術的に進んだ自動車の 1 つです。 それにもかかわらず、テスラは静止していない会社であることでも知られています。 したがって、同社のハードウェア 3 コンピューターがすでに手ごわいものであったとしても、同社が近い将来にハードウェア 4 コンピューターを展開する準備ができていることは驚くことではありません。

テスラのハードウェア 4 コンピューターの詳細は不明ですが、Elon Musk は以前、新しいコンポーネントが Cyber​​truck で最初に展開されることを確認しました。 Cyber​​truck が来年中に製造を開始する予定であることを考えると、Tesla がこの段階で次世代 FSD チップのサプライヤーを確保することは理にかなっています。

テスラのハードウェア コンピューターのアップグレードは、車両のコンピューティング能力の顕著な改善を表しています。 そのため、最近のレポートでは、TSMC が供給する予定のテスラの次世代コンピューターは、同社の現在の FSD コンピューターの約 3 倍の能力を備えていることも示唆されています。

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TSMCが供給するTeslaの次世代FSDチップ:レポート

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