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テスラは、今後数年間で電気自動車の生産を大幅に増やす計画を立てており、同社の絶え間ない革新により、バッテリーの原材料からコンピューターチップまで、多くのリソースを確保する必要があります.

この観点から、テスラが中国東部の山東省の済南に半導体合弁会社を設立したことを示唆する報告が出てきました。 この合弁会社は、自動車用チップおよびエレクトロニクス ソリューションを提供することを目的としています。 テスラはスイスの自動車用半導体会社アネックスと合弁事業のために提携し、登録資本金は 1 億 5000 万ドルを誇っています。

中国の技術出版物 ijiwei のレポートによると、Tesla は現在同社の 5% の株式を保有し、Annex は 55% の株式を保有しており、Jinan Zurich Annex Equity Investment Fund Partnership は 40% の株式を保有しています。 済南チューリッヒのファンドがこの 6 月に 50 億ドルの取引で Annex を買収したことは注目に値します。

スイスの会社であるテスラは、車載システム オン チップ (SoC)、マイクロコントローラー (MCU)、およびプロセッサ、イメージ センサー、およびパワー デバイス製品の世界的リーダーの 1 つであるため、Annex には手ごわいパートナーがいます。 これにより、電気自動車メーカーとその製品に最適な半導体を開発するために必要な技術的ノウハウと経験が合弁会社に提供される可能性があります。

中国からの最近の報告が正確であると証明された場合、テスラは半導体市場で真剣に取り組んでいるように見えます。 たとえば、最近では、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) が、4 nm および 5 nm プロセスで製造されるとされる次世代 FSD コンピューターのサプライヤーとしてテスラに選ばれることが示唆されています。

伝えられるところによると、TSMC からのテスラのチップ注文はかなりのものであり、来年のチップメーカーのトップ 7 の顧客の 1 つに事実上アメリカの電気自動車メーカーを作ることになるでしょう。 これらのレポートは、来年のテスラにとって非常にエキサイティングな状況を示しています。同社のラインナップで次世代コンピューターを搭載することが確認された最初の車両であるサイバートラックも 2023 年に生産に入る予定です。

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テスラがスイスの自動車チップ会社と半導体合弁会社を設立

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